建地容積率,乙種建地年息6趴

聯電昨舉行股東會，財務長劉啟東表示，聯電目前8吋廠產能滿載，部分客戶還要不到產能，為了滿足需求，蘇州和艦廠正進行擴產，月產能由4.4萬片擴增到上看5萬片，最多可拉到6萬片，目前正在裝機；40奈米製程產能也滿載。

劉啟東說，預估今年晶圓代工是不錯的一年，聯電第2季獲利會比第1季好，第3季又會比第2季好。

40奈米製程產能滿載

在先進製程方面，聯電正努力追趕製程，執行長顏博文表示，今年聯電營運重點是要將28奈米的PolySiON及HKMG製程技術推進量產，28奈米PolySiON製程本季已開始小量交貨，從第2季到今年底會逐步成長，技術難度較高的HKMG製程則會扮演主力，預計到第四季會占28奈米的大量，繼台積電之後，聯電是全球在28奈米HKMG技術的第二家量產供應廠商。

劉啟東指出，聯電位於南科的Fab 12A第五期廠房已經興建完工，正進行潔淨室工程，明年底將生產28奈米及以下的先進製程。

聯電目前的28奈米製程月產能約1.5萬片，該製程客戶超過20家，大量出貨則不超過10家，以手機及應用處理器產品為主，預估第2季28奈米製程占營收比將超過1％，到第4季會超過5％。

與IBM開發10奈米製程

劉啟東說，聯電已加入IBM研發聯盟，共同開發10奈米製程，並在IBM「奉送」支援14奈米技術之下，聯電為了避免製程技術落後太大，決定跳過20奈米製程，集中資源直接投入開發14奈米製程，預計明年上半年試產，量產要看客戶時程而定。聯電去年研發費用支出約124.9億元。

晶圓代工廠營運競爭關鍵在於製程技術與良率，台積電2年半前率先推出28奈米製程，到今年第1季占營收比已達34％，估製程占營收額逾500億元；20奈米今年初量產，本季會有產出，預計到今年底，將擴增月產能到6萬片，客戶包括蘋果、高通等，因有20奈米生產經驗，台積電預期明年第1季將量產的16奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程將會走得較快與順利。