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索尼（SONY）新旗艦Xperia Z2開了第一槍，在內部加設了高級熱管散熱的新應用，此舉在散熱廠間形成新話題，也使得熱管散熱商機可望提前引爆的傳言四起，儘管散熱廠鴨子划水，動作不斷，但多數業者仍認為，熱管散熱要成市場主流，最快也要等到明年。

Xperia Z2今年3月才剛風光上市，儘管索尼對採用熱管散熱的新技術異常低調，但業界早已風聞此訊息，就連散熱代工業者是日本古河電工（Furukawa Electric），也都成了業界皆知卻不能說的秘密。

據悉Xperia Z2採用的熱管散熱設計，是將熱管置於機身右上方，再延伸到機身右側，與邊框相連，藉以將CPU產生的熱量，更快傳導至邊框上，讓邊框輔助散熱，而Xperia Z2採用的導熱冷卻管的直徑比起PC導熱冷卻管的0.8mm至2mm，顯得迷你很多，只有0.6mm，儼然成為新一波熱管散熱的主流規格。

對於日本古河電工成功打入索尼供應鏈，這波在熱管散熱研發最為積極的台灣廠自是樂觀其成，甚至暗自打著如意算盤，或許Xperia Z2大賣，有機會在各大智慧型手機廠間形成大跟風，讓熱管成為安卓（Android）陣營的標準配備。

散熱業者指出，事實上，早在索尼之前，NEC就曾在去年推出過名為Medias X N-06E，號稱是全球首款水冷手機，當時採用的就是熱管散熱，此外，三星與聯想也對熱管散熱技術很感興趣，至於技術面也早就到位，除了日本的古河電工、藤倉（Fujikura），國內的超眾、雙鴻、奇鋐、業強近期都相繼傳出開發完成的消息，甚至有業者揚言，還可以將直徑由現行的0.6毫米，再壓縮至0.4∼0.5毫米。

但散熱業者不諱言，現在量產技術也有，業者對此產品也有興趣，但獨缺的是天時，就目前3G的手機來說，散熱的需求並不大，必須要等到手機進階到4G，甚至5G，再加上A8處理器上路，散熱的需求才會一觸即發，就時間點推算，商機最快也要等到明年才會浮現，但要大量出貨，則要等明年下半年。